第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）将于2024年11月14日—16日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办，招展工作如火如荼进行中！

自招展工作启动以来，展位预订十分火爆!其中半导体与集成电路主题展区尤为抢手，目前行业龙头、知名品牌企业踊跃参展，黄金展位告急，还在观望的企业，要抓紧机会赶紧报名啦~~~

此次半导体与集成电路展区涵盖IC设计、集成电路制造、封装测试、设备制造、半导体材料、第三代半导体、电子元器件共七大板块。截至目前，已经有300多家意向企业报名咨询，其中不乏龙芯中科技术股份有限公司、深圳市星火半导体科技有限公司、湖北元臻微电科技有限责任公司、长沙金维集成电路股份有限公司、深圳市国显科技有限公司、深圳市联德自动化装备股份有限公司等自主芯片、存储器、集成电路领域的上市公司、知名品牌；与此同时，组委会与天马微、TCL华星等多家行业龙头企业积极对接，旨在为半导体行业上下游产业链搭建一个国际化的沟通交流、商务洽谈、信息共享的多元平台。

届时，参展企业将展示模拟集成电路、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、光掩模板、无源器件等半导体相关的前沿设备和技术，为行业带来行业先进的解决方案。

本届高交会半导体与集成电路展区同期将举办包括中国半导体产业发展论坛、半导体封装封测产业技术峰会、粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛在内的多场新品发布会、技术研讨会、高峰论坛、项目对接会等配套活动，邀请知名专家学者和企业代表共同探讨解决方案，推动产业技术创新和发展。

特别值得一提的是，本届高交会组委会创新性推出“全球买家推广计划”重磅活动，广泛邀请世界各地的采购商，并精准邀约集成电路主管部门、集成电路产业化企业、示范区产业园科技园、创业园、渠道商、产业链企业、集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及美国、日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群，展开了高交会历史上最系统、最全面的采购商和专业观众组织工作，为展商提供广阔的市场对接机会，促进交易与合作。

无限商机，触手可得!欢迎广大行业企业积极致电咨询展位事宜，抢先预订，获得更好的展位位置!

联系人：徐培华

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