半导体与集成电路展

2024年11月14日-16日

深圳国际会展中心(宝安)

合作单位

展会介绍

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。

2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

作为中国科技第一展，第二十六届中国国际高新技术成果交易会经国务院批准，由深圳市人民政府主办，将于2024年11月14日—16日在深圳举办，展览面积约40万平方米，预计将有来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展。本届展会将持续重磅推出半导体与集成电路专题展，现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会。

如果您是下列产品的供应商，请即预定展位

1. IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

2. 集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

3. 封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

4. 设备制造专区：  减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；

5. 半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

6. 第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

7. 电子元器件专区： 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

同期活动

· 第三代半导体产业论坛

· 半导体封装封测产业技术峰会

· 粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛

· 新能源汽车发展大会

· 千万采购商计划-采购对接会

专业观众

1. 半导体集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等主管部门相关负责人；

2. 产业化企业：半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业；

3. 园区：示范区、产业园、科技园、创业园等；

4. 科研机构和协会：研究院、实验室、行业协会、学会、高校、联盟等；

5. 渠道商：技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；

6. 产业链企业：涉及半导体、集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业；

7. 国际观众：美国、日本、欧洲以及亚太地区的境外专业采购团100余个。

媒体宣传矩阵

1. 中央级媒体：人民日报、新华社、中央电视台、经济日报、科技日报、中国新闻社；

2. 国家级网站：人民网、新华网、光明网、环球网、中国经济网、中国日报网；

3. 财经媒体：经济参考报、参考消息、中国经营网、中国金融信息网、中国经济新闻网；

4. 证监会指定信息披露媒体：中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报；

5. 门户网站：新浪新闻、腾讯新闻、搜狐新闻、凤凰新闻；

6. 行业媒体：半导体产业纵横、新材料在线、中国超硬材料；

7. 地方媒体：南方日报、羊城晚报、广东发布、深圳发布、深圳新闻网；

8. 新媒体平台：微信、微博、抖音、百度搜索、360搜索、今日头条、百家号、网易号、一点资讯。

联系方式

高交会组委会办公室

电 话：0755-85242014、0755-88102141

手 机：18566201981（微信同号）

QQ：3692799077